DETAIL KOLEKSI

Minimasi manufacturing lead time pada lini produksi wafer dengan menggunakan pendekatan lean manufacturing pada PT. XYZ


Oleh : Ricky Suwardhana

Info Katalog

Penerbit : FTI - Usakti

Kota Terbit : Jakarta

Tahun Terbit : 2022

Pembimbing 1 : Rahmi Maulidya

Subyek : Production control;Lean manufacturing

Kata Kunci : lean manufacturing, value stream mapping, process cycle efficiency.

Status Posting : Published

Status : Lengkap


File Repositori
No. Nama File Hal. Link
1. 2022_TA_STI_063001800076_Halaman-Judul.pdf 13
2. 2022_TA_STI_063001800076_Lembar-Pengesahan.pdf 3
3. 2022_TA_STI_063001800076_Bab-1_Pendahuluan.pdf 5
4. 2022_TA_STI_063001800076_Bab-2_Tinjauan-Pustaka.pdf 26
5. 2022_TA_STI_063001800076_Bab-3_Metodologi-Penelitian.pdf 8
6. 2022_TA_STI_063001800076_Bab-4_Analisis-dan-Pembahasan.pdf 202
7. 2022_TA_STI_063001800076_Bab-5_Kesimpulan.pdf 1
8. 2022_TA_STI_063001800076_Daftar-Pustaka.pdf 1
9. 2022_TA_STI_063001800076_Lampiran.pdf 80

P PT. XYZ merupakan perusahaan manufaktur yang memproduksi produk untuk memenuhi permintaan perusahaan lain (makloon). Makloon adalah kegiatan manufaktur yang dilakukan perusahaan untuk memenuhi permintaan perusahaan lain. Perusahaan memproduksi produk wafer stick, wafer pillow, dan wafer flat. Proses produksi sering mengalami kecacatan produk yang dapat mengakibatkan kerugian serta menambah cost bagi perusahaan dan memiliki permasalahaan kerusakan mesin packaging wafer flat yang mengakibatkan target produksi tidak terpenuhi. Tujuan penelitian ini adalah meminimasi manufacturing lead time menggunakan pendekatan lean manufacturing. Penelitian dimulai membuat peta aliran proses guna untuk mengetahui aktivitas-aktivitas operator selama bekerja. Membuat current state VSM untuk memberikan informasi tentang aliran proses produksi kedua lini wafer yang menghasilkan manufacturing lead time sebesar 344.97 menit lini wafer stick, wafer pillow dan 276.45 menit lini wafer flat, total VA sebesar 275 menit lini wafer stick, wafer pillow dan 205 menit lini wafer flat serta mendapatkan total PCE sebesar 79.7% lini wafer stick, wafer pillow dan 74.1% lini wafer flat. Diberikan usulan perbaikan dalam mengatasi permasalahan tersebut guna mengurangi waste pada PT. XYZ yaitu untuk waste of defect membuat standar operasional prosedur dalam menangani mesin oven wafer pillow dan untuk waste of waiting adalah membuat form preventive maintenance di mesin packaging wafer flat. Berdasarkan hasil setelah perbaikan lini wafer stick dan wafer pillow terdapat penurunan MLT sebesar 6.06% dan peningkatan PCE sebesar 6.4%. Pada lini wafer flat mencapai target produksi yang sebelum usulan mendapatkan total produksi 7263 batch meningkat setelah usulan menjadi 8763 batch dan terjadi penurunan MLT sebesar 8.46% serta peningkatan PCE sebesar 9,31%.

P PT. XYZ is a manufacturing company that produces products to meet the demands of other companies (makloon). Makloon is a manufacturing activity carried out by a company to meet the demands of other companies. The company produces wafer sticks, wafer pillows, and wafer flats. The production process often experiences product defects that can result in losses and increase costs for the company and have problems with damage to the wafer flat packaging machine which results in production targets not being met. The purpose of this study is to minimize manufacturing lead time using a lean manufacturing approach. The research began to make a process flow map in order to find out the operator's activities during work. Create a current state VSM to provide information about the production process flow of the two wafer lines which results in a manufacturing lead time of 344.97 minutes for wafer sticks, wafer pillows and 276.45 minutes for wafer flat lines, a total VA of 275 minutes for wafer sticks, wafer pillows and 205 minutes for lines. wafer flat and get a total PCE of 79.7% wafer stick line, wafer pillow and 74.1% wafer flat line. Provided suggestions for improvement in overcoming these problems in order to reduce waste at PT. XYZ is for waste of defect making standard operating procedures in handling wafer pillow oven machines and for waste of waiting is making preventive maintenance forms in wafer flat packaging machines. Based on the results after repairing the wafer stick and wafer pillow lines, there was a decrease in MLT of 6.06% and an increase in PCE of 6.4%. On the wafer flat line, the production target was achieved, which before the proposal received a total production of 7263 batches, increased after the proposal to 8763 batches and there was a decrease in MLT by 8.46% and an increase in PCE by 9.31%.

Bagaimana Anda menilai Koleksi ini ?