P PT. Delameta Bilano adalah perusahaan yang bergerak di bidang sistem kontrol elektronik dengan menerapkan sistem make-to-order. Permasalahan yang terdapat pada perusahaan adalah waste of defects berupa kecacatan pada PCB Driver BLDC pada Palang Pintu Otomatis yang terjadi selama 4 bulan dengan rata-rata cacat sebesar 5% yang melebihi toleransi perusahaan sebesar 2%. Waste of overprocessing juga menjadi permasalahan yang terjadi dimana terdapat inspeksi sebanyak 8 kali dalam satu kali proses produksi PCB Modul Driver BLDC. Penerapan metode Lean Six Sigma tahapan Define, Measure, Analyze, Improve, dan Control pada penelitian ini diharapkan dapat mengurangi waste yang terjadi dalam proses dan meningkatkan kualitas produk PCB Modul Driver BLDC. Tahap Define dilakukan dengan mengidentifikasi jenis cacat dan aliran produksi menggunakan Critical to Quality serta Peta Proses Operasi. Tahap Measure dilakukan perhitungan DPMO (Defect per Million Opportunities), tingkat sigma, PCE (Process Cycle Efficiency), dan pemetaan Value Stream Mapping untuk mengidentifikasi tingkat efisiensi pada proses produksi saat ini. Nilai DPO (Defect per Opportunities) yang telah didapatkan sebesar 14.500 unit dengan tingkat sigma 3.68, serta nilai PCE (Process Cycle Efficiency) sebesar 1,5795. Tahap Analyze selanjutnya dilakukan dengan menggunakan diagram pareto untuk mengidentifikasi jenis cacat tertinggi, yaitu sensor hall dan control atas hall error, selanjutnya diagram ishikawa digunakan untuk menganalisa penyebab terjadinya kecacatan pada waste of defects dan waste of overprocessing yang diakibatkan karena kegiatan inspeksi yang tidak menambah nilai. FMEA (Failure Mode and Effect Analysis) digunakan untuk mengetahui penyebab kecacatan yang paling mendominasi berdasarkan diagram ishikawa dengan hasil adanya komponen chip pada PCB menjadi tidak bisa berfungsi dan komponen chip pada PCB tidak berada pada posisi yang seharusnya, dengan nilai RPN (Risk Priority Number) secara berurutan sebesar 288 dan 160. Kedua penyebab kecacatan ini menjadi dasar dalam usulan perbaikan untuk tahap Improve. Tahap control merupakan kegiatan implementasi usulan perbaikan berupa mengadakan pelatihan operator setiap 6 bulan, menyediakan alat bantu terhadap proses penyolderan berupa helping hand soldering, membuat instruksi kerja proses penyolderan PCB, membuat daily checksheet solder station, membuat daily checksheet solder station temperature, mengurangi kegiatan inspeksi, dan peninjauan penempatan operator. Tahap control juga merupakan evaluasi hasil dari usulan perbaikan yang telah dilakukan dengan hasil nilai DPMO (Defect per Million Opportunities) setelah usulan perbaikan sebesar 4.900 unit dengan tingkat sigma sebesar 4,08, dan nilai Process Cycle Efficiency sebesar 1,8253%.