DETAIL KOLEKSI

Penerapan metode lean six sigma untuk mengurangi waste pada proses produksi pcb modul driver bldc palang pintu otomatis di PT. Delameta Bilano

5.0


Oleh : Sarah Haura Salsabilla

Info Katalog

Penerbit : FTI - Usakti

Kota Terbit : Jakarta

Tahun Terbit : 2022

Pembimbing 1 : Triwulandari SD

Pembimbing 2 : Elfira Febriani Harahap

Subyek : Six sigma (Quality control standard);Production control

Kata Kunci : quality, waste, lean six sigma, process cycle efficiency, ishikawa diagram.

Status Posting : Published

Status : Lengkap


File Repositori
No. Nama File Hal. Link
1. 2022_TA_STI_063001800121_-Halaman-Judul.pdf 28
2. 2022_TA_STI_063001800121_Lembar-Pengesahan.pdf 6
3. 2022_TA_STI_063001800121_Bab-1_Pendahuluan.pdf 9
4. 2022_TA_STI_063001800121_Bab-2_Tinjauan-Pustaka.pdf 40
5. 2022_TA_STI_063001800121_Bab-3_Metodologi-Penelitian.pdf 14
6. 2022_TA_STI_063001800121_Bab-4_Analisis-dan.pdf 77
7. 2022_TA_STI_063001800121_Bab-5_Kesimpulan.pdf 2
8. 2022_TA_STI_063001800121_Daftar-Pustaka.pdf 6
9. 2022_TA_STI_063001800121_Lampiran.pdf 98

P PT. Delameta Bilano adalah perusahaan yang bergerak di bidang sistem kontrol elektronik dengan menerapkan sistem make-to-order. Permasalahan yang terdapat pada perusahaan adalah waste of defects berupa kecacatan pada PCB Driver BLDC pada Palang Pintu Otomatis yang terjadi selama 4 bulan dengan rata-rata cacat sebesar 5% yang melebihi toleransi perusahaan sebesar 2%. Waste of overprocessing juga menjadi permasalahan yang terjadi dimana terdapat inspeksi sebanyak 8 kali dalam satu kali proses produksi PCB Modul Driver BLDC. Penerapan metode Lean Six Sigma tahapan Define, Measure, Analyze, Improve, dan Control pada penelitian ini diharapkan dapat mengurangi waste yang terjadi dalam proses dan meningkatkan kualitas produk PCB Modul Driver BLDC. Tahap Define dilakukan dengan mengidentifikasi jenis cacat dan aliran produksi menggunakan Critical to Quality serta Peta Proses Operasi. Tahap Measure dilakukan perhitungan DPMO (Defect per Million Opportunities), tingkat sigma, PCE (Process Cycle Efficiency), dan pemetaan Value Stream Mapping untuk mengidentifikasi tingkat efisiensi pada proses produksi saat ini. Nilai DPO (Defect per Opportunities) yang telah didapatkan sebesar 14.500 unit dengan tingkat sigma 3.68, serta nilai PCE (Process Cycle Efficiency) sebesar 1,5795. Tahap Analyze selanjutnya dilakukan dengan menggunakan diagram pareto untuk mengidentifikasi jenis cacat tertinggi, yaitu sensor hall dan control atas hall error, selanjutnya diagram ishikawa digunakan untuk menganalisa penyebab terjadinya kecacatan pada waste of defects dan waste of overprocessing yang diakibatkan karena kegiatan inspeksi yang tidak menambah nilai. FMEA (Failure Mode and Effect Analysis) digunakan untuk mengetahui penyebab kecacatan yang paling mendominasi berdasarkan diagram ishikawa dengan hasil adanya komponen chip pada PCB menjadi tidak bisa berfungsi dan komponen chip pada PCB tidak berada pada posisi yang seharusnya, dengan nilai RPN (Risk Priority Number) secara berurutan sebesar 288 dan 160. Kedua penyebab kecacatan ini menjadi dasar dalam usulan perbaikan untuk tahap Improve. Tahap control merupakan kegiatan implementasi usulan perbaikan berupa mengadakan pelatihan operator setiap 6 bulan, menyediakan alat bantu terhadap proses penyolderan berupa helping hand soldering, membuat instruksi kerja proses penyolderan PCB, membuat daily checksheet solder station, membuat daily checksheet solder station temperature, mengurangi kegiatan inspeksi, dan peninjauan penempatan operator. Tahap control juga merupakan evaluasi hasil dari usulan perbaikan yang telah dilakukan dengan hasil nilai DPMO (Defect per Million Opportunities) setelah usulan perbaikan sebesar 4.900 unit dengan tingkat sigma sebesar 4,08, dan nilai Process Cycle Efficiency sebesar 1,8253%.

P PT. Delameta Bilano is a company engaged in the field of electronic control systems by implementing a make-to-order system. The problem that exists in the company is waste of defects in the form of defects in the BLDC Driver PCB on the Automatic Lane Barrier which occurs for 4 months with an average defect of 5% which exceeds the company's tolerance of 2%. Waste of overprocessing is also a problem that occurs where there are 8 inspections in one production process for the BLDC Driver Module PCB. The application of the Lean Six Sigma method in the Define, Measure, Analyze, Improve, and Control stages in this study is expected to reduce the waste that occurs in the process and improve the quality of the BLDC Driver Module PCB product. The Define stage is carried out by identifying the type of defect and production flow using Critical to Quality and Operation Process Map. In the Measure phase, DPMO (Defect per Million Opportunities) calculations are carried out, sigma level, PCE (Process Cycle Efficiency), and Value Stream Mapping mapping to identify the level of efficiency in the current production process. The DPO (Defect per Opportunities) value that has been obtained is 14,500 units with a sigma level of 3.68, and the PCE (Process Cycle Efficiency) value is 1.5795. The next Analyze stage is carried out using a Pareto diagram to identify the highest type of defect, namely hall sensors and control over hall errors, then the Ishikawa diagram is used to analyze the causes of defects in waste of defects and waste of overprocessing caused by inspection activities that do not add value. FMEA (Failure Mode and Effect Analysis) is used to determine the cause of the most dominating defects based on the Ishikawa diagram with the result that the chip component on the PCB cannot function and the chip component on the PCB is not in its proper position, with an RPN (Risk Priority Number) value. respectively by 288 and 160. These two causes of disability become the basis for the proposed improvement for the Improve stage. The control phase is the implementation of improvement proposals in the form of holding operator training every 6 months, providing tools for the soldering process in the form of helping hand soldering, making work instructions for the PCB soldering process, making daily checksheet soldering stations, making daily checksheet solder station temperatures, reducing inspection activities, and review of operator placement. The control stage is also an evaluation of the results of the proposed improvements that have been made with the results of the DPMO (Defect per Million Opportunities) value after the proposed improvement of 4,900 units with a sigma level of 4.08, and the Process Cycle Efficiency value of 1.8253%.

Bagaimana Anda menilai Koleksi ini ?